businesskorea에 따르면 일부 전문가들은 화웨이와 TSMC 간의 긴밀한 협력으로 2030 년에 시스템 반도체 산업에서 더 많은 어려움에 직면 할 것이라고 말했다.
11 월 2 일, 대만 일렉트로닉스 타임즈 (Tiwan Electronics Times)와 다른 매체는 화웨이가 소유 한 Hisilicon이 TSMC 반도체 주문이 가장 많은 것으로보고했다. 현재 세계 파운드리 회사의 삼성과 TSMC만이 7nm 이하의 공정 기술을 보유하고 있으며 Huawei Hisilicon은 TSMC 만 주문합니다. TSMC의 7nm 이하 공정 라인이 주문으로 채워졌습니다. 일부 분석가들은 TSMC가 Hays의 주문을 미리 할당했다고 말했다.
화웨이의 지원으로 인해 TSMC는 더욱 급진적 인 전략을 채택하고 있습니다. TSMC는 올해 초에 비해 50 % 증가한 올해 150 억 달러로 투자를 늘리고 EUV 리소그래피 기계를 적극적으로 구매할 계획입니다. 3 사분기 매출에서 중국 기업은 지난해 같은 기간에 비해 5 % 증가한 20 %를 기여했다고 언급 할 가치가있다. 화웨이에 대한 TSMC의 의존도가 높아지고 있습니다.
올해 4 월 삼성 화성 공장에서 개최 한 "시스템 반도체 비전 웨어링"에서 리자 이준 삼성 부회장은 2030 년 시스템 반도체 분야에서 1 위를 차지했다고 확신했다. 신경 네트워크 프로세서 NPU에 대한 투자 계획과 같은 매우 활발한 활동을했으며 EUV 리소그래피를 기반으로하는 파운드리 기술의 로드맵을 발표했습니다.
삼성은 올해 4 월 EUV 기술을 기반으로 7 나노 칩을 양산했지만 세계 파운드리 시장 점유율은 1 분기 19.1 %에서 2 분기 18 %로 떨어졌다. 화웨이는 모바일 AP 시장에서 입지를 빠르게 확대하고있다. 9 월에는 5G 통신 칩과 자체 개발 NPU가 장착 된 AP 인 Kirin 990 칩을 출시했습니다. 화웨이는이 칩이 TSMC 7nm EUV를 최초로 통과했다고 밝혔다. 5G 모바일 AP의 대량 생산.
Huawei 스마트 폰의 70 %에 HiSilicon이 설계 한 AP가 장착되어 있기 때문에 올해 전 세계 AP 시장에서 Huawei의 점유율이 증가 할 수 있습니다. 시장 조사 기관 SA에 따르면 화웨이는 지난해 시장 점유율 10 %로 모바일 AP 시장에서 5 위를 차지했다. 올해 1 분기 화웨이의 글로벌 스마트 폰 시장 점유율은 17 %로 삼성에 이어 두 번째로 높았다. 올해 1 월부터 9 월까지 총 스마트 폰 판매량은 전년 대비 26 % 증가한 1 억 8 천 8 백만 대였습니다.
TSMC는보다 적극적인 성장 로드맵을 준비하고 있으며 화웨이와의 강력한 제휴라고 믿고 있습니다. 또한 TSMC는 삼성과의 격차를 확대하는 것을 목표로하고 있습니다. 올해에는 네덜란드 ASML에서 독점적으로 생산 한 EUV 장비를 완전히 인수하고 올해 말까지 대만 남부 테크놀로지 파크에 3nm 공장을 건설 할 계획이다. 화웨이 외에도 TSMC는 Apple, AMD 및 Qualcomm과 같은 고객을 확보했습니다. 올해 3/4 분기에 TSMC는 13 % 이상 증가한 34 억 5,600 만 달러의 영업 이익을 달성했습니다. 시장 조사 기관인 트렌드 포스 (TrendForce)의 데이터에 따르면 올해 3 분기 TSMC의 글로벌 OEM 시장 점유율은 50.5 %로 전분기 대비 1.3 % 포인트 증가했으며, 삼성의 시장 점유율은 18.5 %에 불과했다. 그것.