애플 데일리 보고서에 따르면, 공급망 소스는 애플의 차세대 휴대 전화 칩이 5nm 공정으로 전환함에 따라 AMD는 2020 년 하반기 TSMC의 7nm 공정의 최대 고객이 될 것이라고 지적했다.
2020 년 상반기에 TSMC의 7nm 웨이퍼 월 생산 능력은 110,000을 초과 한 것으로보고되었다. 상위 5 개 고객은 Apple, Huawei Hisilicon (판매 시작), Qualcomm, AMD 및 MediaTek입니다.
AMD는 현재 Zen 2 프로세서, Navi 10 및 Navi 14 GPU 칩을 포함한 TSMC의 7nm 공정 제품을 사용하고 있습니다. 또한 2020 년에 출시 될 Zen 3 아키텍처 CPU 및 RDNA 2 GPU는 TSMC의 N7 + 프로세스도 사용합니다.
TSMC가 7nm 생산 라인을 확장함에 따라 2020 년 하반기에는 월간 생산 능력이 140,000 개로 늘어날 것으로 예상됩니다. 공급망 뉴스는 또한 AMD의 7nm 주문이 하반기에 두 배가 될 것이라고 지적했습니다. 5nm 공정에 Apple의 A14 프로세서가 도입되면서 AMD는 Hisilicon과 Qualcomm을 능가하여 7nm에서 TSMC의 최대 고객이되었습니다.
특히 AMD는 TSMC의 총 7nm 용량의 21 %를 차지하는 매월 30,000 개의 웨이퍼를 확보 할 것입니다. Hisense와 Qualcomm은 17-18 %를, MediaTek은 14 %를, 나머지 29 %는 다른 고객과 나눕니다.
Jiwei.com의 이전 보고서에 따르면 MediaTek CEO Lixing Xing은 개인적으로 TSMC의 7nm 생산 능력을 개인적으로 찾았습니다. 업계 전문가들은 내년에 MediaTek의 5G SoC에 대한 TSMC의 7nm 생산 능력이 분기별로 분기별로 증가 할 것이라고 지적했다. 2 분기에는 1,000 만, 3 분기에는 2,100 만, 4 분기에는 2700만이었다.
연구 기관은 2019 년 7nm 공정이 TSMC 총 수익의 25 %를 차지할 것으로 예상했다. 2020 년까지 7nm 이하 프로세스는 매출의 35 % 이상을 차지할 것입니다.
대조적으로, TSMC의 경쟁 업체 인 삼성은 현재 삼성이 7nm에서 월 15 만개 생산 능력을 가지고 있다고보고했다. 공급망 소스는 Qualcomm과 Nvidia의 차세대 제품이 주문을 할 가능성이 있기 때문에 2020 년에 삼성의 공식화로 생산 능력이 추가로 증가 할 것이라고 지적합니다. 삼성 7LPP 프로세스.