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AMD, TSMC의 2nm 공정으로 차세대 EPYC 프로세서 Venice 대량 생산 발표

AMD(Advanced Micro Devices)는 코드명 베니스(Venice)인 차세대 AMD EPYC 중앙 처리 장치가 공식적으로 대량 생산에 돌입했다고 5월 21일 발표했습니다.이 칩은 TSMC의 가장 앞선 2nm 공정 기술을 사용하며, 대량 생산에 들어간 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계 최초의 2nm 제품입니다.AMD는 또한 TSMC의 2nm 공정 기술을 곧 출시될 데이터 센터 CPU 제품인 Verano로 확장할 계획입니다.

AMD 회장이자 CEO인 Lisa Su는 "Venice를 TSMC의 2nm 공정에서 대량 생산으로 발전시키는 것은 차세대 AI 인프라를 가속화하는 중요한 단계입니다. AI 및 에이전트 워크로드가 빠르게 확장됨에 따라 고객은 혁신에서 대량 생산으로 더 빠르게 이동할 수 있는 플랫폼이 필요합니다. TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 AMD는 오늘날의 요구에 필요한 속도와 규모로 선도적인 컴퓨팅 기술을 시장에 출시할 수 있습니다."라고 말했습니다.

또한 회사는 TSMC의 2nm 공정 기술을 6세대 EPYC 프로세서인 Verano로 확장하여 업계 최고의 성능을 제공할 계획입니다.클라우드 및 AI 컴퓨팅을 지원하도록 설계된 Verano는 고급 메모리 혁신을 통해 AMD EPYC 플랫폼을 기반으로 구축되어 점점 더 전력이 제한된 워크로드 및 애플리케이션에 필요한 CPU 성능과 에너지 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다.

대만 베니스의 대량 생산은 TSMC 애리조나 공장의 향후 생산 능력 확장 계획과 함께 지리적으로 다각화된 고급 제조 전략을 강화하려는 AMD의 지속적인 노력을 강조합니다.