진행 상황에서 TSMC는 회사의 1 세대 2nm 프로세스의 향상된 버전 인 새로운 "N2P"변형을 도입했습니다.Advanced 2nm "N2P"노드는 2026 년에 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되며, TSMC는 2025 년에 1 세대 반복을 성공적으로 제조하는 것을 목표로합니다.
TSMC는 Baoshan과 Kaohsiung에서 2 개의 공장을 운영하여 2Nm 웨이퍼에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 생산 수준을 꾸준히 발전시킵니다.Economic Daily News에 따르면 대만 거인은 현재 월 5,000 개의 웨이퍼로 캡스 된 고급 리소그래피 기술을 사용하여 소규모 생산을 시작했습니다.그러나 초기 보고서에 따르면이 회사는 10,000 개의 웨이퍼의 시험 생산 결과에 도달했으며 올해 후반에 5 만 웨이퍼에 도달 할 것으로 예상됩니다.2026 년 까지이 수치는 80,000 개의 웨이퍼에 도달 할 것으로 예상되지만 N2 및 N2P 프로세스 또는 그 중 하나가 모두 포함되는지 여부는 확인되지 않았습니다.
Baoshan 및 Kaohsiung 시설의 운영으로 TSMC의 월간 웨이퍼 생산량은 4 만 웨이퍼로 빠르게 상승 할 것으로 예상됩니다.기술 발전 측면에서 다른 파운드리는 TSMC와 경쟁하지 않으므로 대부분의 회사가 최첨단 칩을 시작하기로 결정한 것은 TSMC의 서비스를 추구한다는 것은 놀라운 일이 아닙니다.
이 회사들에 대한 유일한 중요한 관심사는 높은 웨이퍼 가격 일 수 있으며, 이는 각각 $ 30,000에 도달 할 것으로 예상됩니다.2NM 프로세스의 비용 증가는 불가피하지만 그러한 가격은 고객을 막을 수 있습니다.그러나 TSMC는 이번 4 월에 출시 될 "Cybershuttle"이라는 서비스로 시작하여 전체 비용을 줄이는 방법을 모색하고 있다고한다.이 서비스를 통해 Apple, Qualcomm 및 다른 회사와 같은 회사는 공유 테스트 웨이퍼에서 칩을 평가하여 비용을 절감 할 수 있습니다.
TSMC가 2Nm 웨이퍼 생산을 성공적으로 확장하면 규모의 경제는 비용의 균형을 잡아서 고객이 더 낮은 수수료를 지불 할 수 있도록 도와줍니다.그러나이를 달성하기 위해 Baoshan과 Kaohsiung 시설 모두 최대 용량으로 운영해야합니다.