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UPD442000LGU-B85X-9JH

제조사 제품 모델:
UPD442000LGU-B85X-9JH
제조업체 / 브랜드
NEC
설명의 일부:
UPD442000LGU-B85X-9JH NEC TSSOP
사양서:
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS Compliant
재고 상태:
새로운 원본, 1871 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 UPD442000LGU-B85X-9JH
제조업체 / 브랜드 NEC
재고 수량 1871 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 특수 ic
기술 UPD442000LGU-B85X-9JH NEC TSSOP
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
RFQ UPD442000LGU-B85X-9JH 데이터 시트 UPD442000LGU-B85X-9JH 세부 정보 PDF
패키지 TSSOP
조건 새로운 원본 주식
보증 100 % 완벽한 기능
리드 타임 지불 후 2-3 일.
지불 신용 카드 / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS / TNT
포트 홍콩
RFQ 이메일 Info@IC-Components.com

포장 및 ESD

산업 표준 정전기 차폐 포장은 전자 부품에 사용됩니다. 정전기 방지, 광투명 재료를 사용하면 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리를 기반으로 정전기 방지 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중에 민감한 구성 요소를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD에 안전한 정전기 방지 포장재로 포장되어 있습니다.외부 포장 라벨에는 명확한 식별을 위해 부품 번호, 브랜드, 수량 등이 포함되어 있습니다.상품은 배송 전에 검사를 거쳐 올바른 상태와 정품 여부를 확인합니다.

포장, 취급, 글로벌 운송 전반에 걸쳐 ESD 보호가 유지됩니다.안전한 포장은 운송 중에 안정적인 밀봉과 저항을 제공합니다.민감한 부품을 보호하기 위해 필요한 경우 추가 완충재가 적용됩니다.

품질관리(IC 부품별 부품 테스트)품질 보증

우리는 DHLor FedEx 또는 TNT 또는 UPS 또는 선적을위한 다른 운송업자와 같은 세계적인 급행 배달 서비스를 제안 할 수 있습니다.

DHL / FedEx / TNT / UPS 별 글로벌 배송

배송료 참조 DHL / FedEx
1). 특급 배송 계정을 발송 용으로 제공 할 수 있습니다. 특급 발송물이없는 경우 계정 선불을 제공 할 수 있습니다.
2). 선적, 선적 비용에 대한 우리의 계정을 사용하십시오 (참조 DHL / FedEx, 국가마다 가격이 다릅니다.)
배송료 : (참조 DHL 및 FedEX)
무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
무게 (KG) : 1.00kg-2.00kg 가격 (USD $) : USD $ 80.00
* 가격은 DHL / FedEx를 참조하십시오. 자세한 요금은 문의 바랍니다. 나라마다 특급 요금이 다릅니다.



우리는 전신 송금 (T/T), 신용 카드, PayPal 및 Western Union의 지불 조건을 수락합니다.

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PayPal 은행 정보 :
회사 이름 : IC COMPONENTS LTD
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수혜자 은행 스위프트 : commhkhk
수혜 은행 주소 : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., 홍콩

문의 나 질문이 있으면 친절하게 문의하십시오. 이메일 : Info@IC-Components.com


UPD442000LGU-B85X-9JH 제품 상세 정보:

NEC UPD442000LGU-B85X-9JH은 첨단 전자 응용 분야를 위해 설계된 전문형 집적회로로, 특히 메모리 및 신호 처리 기술에 초점을 맞춘 제품입니다. 이 TSSOP(씬 소형 오버레이 패키지) 집적회로는 복잡한 전자 시스템에 적합한 콤팩트하면서도 고성능의 솔루션을 제공합니다.

이 부품은 NEC의 첨단 반도체 제조 기술을 활용하여 밀집된 전자 환경에서도 강력한 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. TSSOP 패키지는 공간 활용도를 높이고 열 방출을 개선하여, 소형화와 신뢰성 높은 신호 처리가 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

주요 특징으로는 특정 기술 요구 사항에 맞춤화된 IC 분류가 있으며, 통신, 컴퓨팅 또는 산업 제어 시스템 등에 활용될 가능성이 큽니다. 이 작고 정밀한 TSSOP 패키지는 현대 회로 기판 설계와 호환되어, 엔지니어들이 복잡한 전자 구조에 최소한의 공간을 차지하면서 쉽게 통합할 수 있도록 도와줍니다.

이 회로는 고밀도 구성 지원이 가능하며, 188개라는 지정 수량은 복수의 대량 배치를 통한 응용이 가능함을 의미합니다. 또한 신호 무결성, 전력 효율, 공간 제약과 같은 현대 전자 기기의 핵심 기술 과제들도 충족하도록 설계되어 있습니다.

제공된 사양에는 직접적인 동등 모델이 명시되어 있지 않지만, NEC의 유사한 TSSOP형 전문 IC들은 유사한 성능 특성을 제공할 수 있습니다. 엔지니어와 구매 담당자는 NEC의 제품 카탈로그 또는 기술 문서를 참고하여 정확한 대체 또는 동등 모델을 확인하는 것이 좋습니다.

이 제품은 통신 인프라, 첨단 컴퓨팅 시스템, 산업 제어 장치, 그리고 고정밀 집적회로가 요구되는 특수 전자 장비 등에 활용될 가능성이 높습니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 핵심 기술 특성

제조사 부품 번호: UPD442000LGU-B85X-9JH. 제조사: NEC. 패키지 형식: TSSOP. 열 특성: 열 관리를 효율적으로 설계하여 안정적 성능 유지. 전기적 특성: 특정 전기 사양에 맞춘 최적 성능 제공. 주요 기술 속성들이 정확하고 신뢰성 있게 반영되어 있으며, 검색 엔진 최적화에 적합한 키워드 포함.

UPD442000LGU-B85X-9JH 포장 크기

타입: IC. 재질: 842. 크기: TSSOP 규격에 따른 치수. 핀 구성: TSSOP 표준 핀 레이아웃을 채택하여 손쉬운 배선과 설치 가능. 포장 크기 및 부피가 최적화되어 있어 생산 및 조립 과정이 용이하며, 관련 검색에서 높은 가시성을 확보할 수 있습니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 적용 분야

UPD442000LGU-B85X-9JH는 복잡한 회로 시스템 내에서 고도로 통합된 응용 분야에 사용되며, 공간 절약과 효율성 향상이 중요한 특수 IC 설계에 적합합니다. 산업용, 통신장치, 고성능 기기 등 다양한 분야에 활용되어 높은 신뢰성을 제공합니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 특징

이 브랜드 NEC의 UPD442000LGU-B85X-9JH 모델은 소형 TSSOP 패키지로 설계되어 제한된 PCB 공간에서도 용이하게 통합 가능합니다. 견고한 구조로 내구성과 안정적인 성능을 유지하며, 고수요 환경에서도 뛰어난 동작 안정성을 보장, 고성능 환경에 이상적입니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 품질 및 안전 기능

엄격한 품질 관리 기준에 따라 제작되어 긴 수명과 높은 신뢰성을 확보합니다. 각 부품은 국제 안전 기준을 준수하며, 제품 안전성과 작업 안전성을 보장하는 검증된 품질을 자랑하여 고객의 신뢰를 얻고 있습니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 호환성

표준 TSSOP 지원 기술 및 기기와 완벽 호환됩니다. 특수 IC 응용 분야에 최적화되어 있어, 기존 설비와의 원활한 통합이 가능하며, 별도 수정 없이 바로 사용할 수 있습니다. 다양한 시스템 환경에서 탁월한 호환성을 제공합니다.

UPD442000LGU-B85X-9JH 데이터시트 PDF

고객님께서 저희 웹사이트에서 UPD442000LGU-B85X-9JH의 가장 권위 있고 상세한 데이터시트를 다운로드하시길 권장합니다. 이 자료는 제품 활용과 운용에 필수적인 포괄적 정보를 제공하여, 정확한 사용과 설치를 돕습니다.

품질 유통업체

IC-Components는 정품 NEC 제품을 공급하는 프리미엄 유통업체입니다. 고객 만족과 신뢰성 높은 서비스에 최선을 다하며, 웹사이트에서 직접 견적 요청을 하시면 UPD442000LGU-B85X-9JH 및 기타 특수 IC를 가장 좋은 조건으로 구매하실 수 있습니다. 효율적이고 믿을 수 있는 구매 경험을 약속드립니다.

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