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P99003B5A

제조사 제품 모델:
P99003B5A
제조업체 / 브랜드
TI
설명의 일부:
TI BGA
사양서:
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS Compliant
재고 상태:
새로운 원본, 6469 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 P99003B5A
제조업체 / 브랜드 TI
재고 수량 6469 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 특수 ic
기술 TI BGA
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
RFQ P99003B5A 데이터 시트 P99003B5A 세부 정보 PDF
조건 새로운 원본 주식
보증 100 % 완벽한 기능
리드 타임 지불 후 2-3 일.
지불 신용 카드 / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS / TNT
포트 홍콩
RFQ 이메일 Info@IC-Components.com

포장 & ESD

전자 부품에는 업계 표준 정전기 차폐 포장이 사용됩니다. 정전기 방지 및 반투명 소재를 사용하여 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리에 기반한 정전기 보호 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중 정전기 방전으로부터 민감한 부품을 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD 안전 정전기 방지 포장으로 포장됩니다. 외부 포장 라벨에는 부품 번호, 브랜드 및 수량이 명확히 표시됩니다. 출하 전에 제품 상태와 정품 여부를 확인하기 위해 검사가 수행됩니다.

포장, 취급 및 전 세계 운송 전 과정에서 ESD 보호가 유지됩니다. 견고한 포장은 운송 중 신뢰할 수 있는 밀봉과 내구성을 제공합니다. 필요 시 민감한 부품을 보호하기 위해 추가 완충재가 적용됩니다.

품질 관리(IC Components의 부품 테스트)품질 보증

DHL, FedEx, TNT, UPS 또는 기타 포워더를 통한 전 세계 특급 배송 서비스를 제공할 수 있습니다.

DHL/FedEx/TNT/UPS를 통한 글로벌 배송

배송비는 DHL/FedEx 기준 참조
1). 배송을 위해 귀하의 특송 계정을 제공할 수 있습니다. 특송 계정이 없으신 경우, 당사에서 사전에 당사 계정을 제공해 드릴 수 있습니다.
2). 당사 계정을 사용하여 배송, 배송비(참고: DHL/FedEx, 국가별로 가격이 상이함.)
배송비: (DHL 및 FedEx 기준)
중량(KG): 0.00kg-1.00kg 가격(USD$) : USD$60.00
중량(KG): 1.00kg-2.00kg 가격(USD$) : USD$80.00
* 비용 가격은 DHL/FedEx를 기준으로 합니다. 상세 요금은 당사에 문의해 주십시오. 국가별로 특송 요금이 다릅니다.



당사는 다음과 같은 결제 조건을 허용합니다: 전신환(T/T), 신용카드, PayPal 및 Western Union.

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회사명 : IC COMPONENTS LTD
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회사명 : IC COMPONENTS LTD 수취인 계좌번호 : 549-100669-701
수취 은행명 : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd 수취 은행 코드 : 382 (홍콩 내 결제용)
수취 은행 SWIFT 코드 : COMMHKHK
수취 은행 주소 : 홍콩 신계 취엔완 마켓 스트리트 지점 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

문의 사항이 있으시면 이메일로 연락해 주시기 바랍니다: Info@IC-Components.com


P99003B5A 제품 상세 정보:

TI P99003B5A는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 설계한 특수화된 집적 회로(IC)로, 고급 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 솔루션을 대표합니다. 이 고밀도 마이크로전자 부품은 첨단 전자 설계 요구를 충족하도록 설계되었으며, 탁월한 성능과 컴팩트한 통합성을 제공하여 복잡한 전자 시스템에 적합합니다.

BGA 포장 방식은 열 관리, 신호 무결성, 공간 최적화 측면에서 큰 장점을 가지고 있습니다. 특수 IC 분류에 따라, 이 부품은 정밀한 전자 기능성과 신뢰성 높은 상호 연결 기술을 필요로 하는 고성능 애플리케이션에 맞춤형으로 제작된 것으로 보입니다.

2011년 이후의 생산 연도 범위는 검증된 신뢰성과 다양한 전자 설계 아키텍처와의 호환성을 갖춘 성숙한 기술임을 의미합니다. 2693개라는 상당수의 수량은 대량 제조 또는 전략적 재고 관리를 위한 것으로 보이며, 대규모 전자 생산 환경에 적합합니다.

구체적인 상세 기술 사양은 공개되지 않으나, BGA 패키징은 일반적으로 고급 장착 능력, 전자기 간섭 감소, 열 성능 향상을 의미하며, 기존 패키징 방식에 비해 우수한 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 P99003B5A가 통신, 컴퓨팅, 산업 제어 시스템, 첨단 전자 인프라 등 다양한 분야의 애플리케이션에 적합하게 만듭니다.

유사하거나 대체 가능한 모델로는 텍사스 인스트루먼트의 비슷한 형태와 성능 특성을 갖춘 BGA 특수 IC들이 있을 수 있지만, 구체적 사양 없이 정밀한 비교는 어렵습니다.

이 부품은 현대 전자 설계에서 중요한 핵심 부품으로, 엔지니어들에게 복잡한 회로 통합과 특수화된 전자 기능을 위한 컴팩트하고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

P99003B5A 핵심 기술 특성

이 제품은 고온 전도성과 기계적 강도를 갖춘 첨단 반도체급 포장 소재를 사용한 BGA(볼 그리드 어레이) 구성으로 설계되어 있으며, 신뢰성 높은 납땜 접합과 최소 전기 간섭을 위해 최적화된 핀 배치를 자랑합니다. 뛰어난 열 방출 능력과 고주파 신호 무결성, 저전력 소비, 그리고 다양한 전기 부하 하에서도 안정적인 작동을 보장하는 특성을 갖추고 있습니다.

P99003B5A 포장 크기

이 제품은 867 패키지(캡슐화 규격)로 포장되어 있으며, 컴팩트하면서도 견고한 구조를 유지하도록 설계되었습니다.

P99003B5A 적용 분야

이 모델은 첨단 컴퓨팅 시스템, 고속 데이터 처리, 텔레커뮤니케이션 인프라, 그리고 소형화되고 신뢰성 높은 임베디드 전자기기에 적합합니다. 복잡한 회로 통합과 극한 환경에서도 시스템 성능 향상에 기여합니다.

P99003B5A 특징

TI의 P99003B5A는 낮은 노이즈와 뛰어난 신호 무결성을 특징으로 하며, 우수한 열 관리와 기계적 안정성을 제공하는 BGA 패키지를 갖추고 있습니다. 강인한 환경 보호와 내구성을 위한 캡슐화, 고밀도 핀 설계로 복잡한 회로를 소형화하는 동시에 산업용 신뢰성과 긴 수명 지원(2011년 이후 누적 데이터)을 갖추고 있어 고성능 및 안정성을 추구하는 설계에 적합합니다.

P99003B5A 품질 및 안전 기능

이 제품은 TI의 엄격한 품질 기준을 충족하며, 열 안전성, 전기 안전성, 그리고 기계적 내구성을 위한 철저한 테스트를 거쳤습니다. 강력한 ESD 보호 기능과 국제 안전 인증을 보유하고 있으며, 트레이스 및 품질 관리를 통해 일관된 성능을 보장합니다. RoHS 등 친환경 규정을 준수하여 안전하고 지속 가능한 전자 설계를 지원합니다.

P99003B5A 호환성

P99003B5A IC는 TI의 다양한 개발 환경과 호환 가능하며, BGA 패키지에 적합한 최신 회로 기판과 손쉽게 통합할 수 있습니다. 디지털 및 아날로그 부품과 원활하게 작동하며, 표준 핀 배치와 전기 특성 덕분에 기존 시스템 또는 TI의 특화된 IC 제품군으로의 업그레이드가 용이합니다.

P99003B5A 데이터시트 PDF

당사 웹사이트에는 TI의 P99003B5A 모델에 대한 가장 신뢰할 수 있고 최신의 데이터시트가 제공되어 있으며, 세부 전기 명세, 열 관리 데이터, 핀 구성, 적용 가이드, 신뢰성 지표 등을 포함하고 있습니다. 설계와 구현에 필요한 종합 기술 자료를 확보하기 위해 반드시 본 페이지에서 다운로드하시기 바랍니다.

품질 유통업체

IC-Components는 텍사스 인스트루먼트(TI) 제품의 프리미엄 공식 유통업체로서, 정품 부품을 제조사 직배송으로 제공하며, 전문 고객 서비스와 경쟁력 있는 가격을 보장합니다. 고객님께서는 당사 웹사이트에서 견적 요청이 가능하며, 효율적인 공급망과 재고 관리 시스템을 통해 신속한 배송과 맞춤형 지원을 받으실 수 있습니다.

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