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제품 세부 사항을 보려면 사양을 참조하십시오.

APA300-FGG256I

제조사 제품 모델:
APA300-FGG256I
제조업체 / 브랜드
MICROSEMI
설명의 일부:
IC FPGA 186 I/O 256FBGA
사양서:
APA300-FGG256I.pdf
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
무연 / RoHS 준수
재고 상태:
새로운 원본, 900 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 APA300-FGG256I
제조업체 / 브랜드 MICROSEMI
재고 수량 900 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 임베디드 fpga (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
기술 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
무연 여부 / RoHS 준수 여부: 무연 / RoHS 준수
RFQ APA300-FGG256I 데이터 시트 APA300-FGG256I 세부 정보 PDF
전압 - 공급 2.3 V ~ 2.7 V
총 RAM 비트 73728
제조업체 장치 패키지 256-FPBGA (17x17)
표준 패키지 90
연속 ProASICPLUS
부품 상태 Active
패키지 / 케이스 256-LBGA
작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA)
I / O 수 186
빌 게이츠의 수 300000
실장 형 Surface Mount
수분 민감도 (MSL) 3 (168 Hours)
제조업체 표준 리드 타임 8 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부 Lead free / RoHS Compliant
기본 부품 번호 APA300

포장

우리는 가장 높은 품질의 가장 경제적으로 가격이 책정 된 정적 실드 포장을 제공합니다.40% 광 투명성으로 IC (Integrated Circuits) 및 PCB (PrintedCircuit 보드)를 쉽게 식별 할 수 있습니다.내구성이 뛰어난 금속 기여는 이러한 성분을 정적 충전으로 효과적으로 보호하는 데 필요한 Faradaycage 성능을 제공합니다.




모든 제품은 반 정적 백으로 포장됩니다.ESD 안 스틱 보호 기능을 갖춘 배.
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배송 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품을 양호한 상태로 확인하고, 부품이 새로운 원래 매치 데이터 시트인지 확인합니다.
모든 상품이 애프터 포핑에 문제가 없음을 보장 한 후에는 안전하게 포장하고 Global Express가 보낼 것입니다.그것은 좋은 씰 무결성과 함께 성능을 발휘하는 펑크와 눈물 저항을 나타냅니다.
우리는 DHLor FedEx 또는 TNT 또는 UPS 또는 선적을위한 다른 운송업자와 같은 세계적인 급행 배달 서비스를 제안 할 수 있습니다.

DHL / FedEx / TNT / UPS 별 글로벌 배송

배송료 참조 DHL / FedEx
1). 특급 배송 계정을 발송 용으로 제공 할 수 있습니다. 특급 발송물이없는 경우 계정 선불을 제공 할 수 있습니다.
2). 선적, 선적 비용에 대한 우리의 계정을 사용하십시오 (참조 DHL / FedEx, 국가마다 가격이 다릅니다.)
배송료 : (참조 DHL 및 FedEX)
무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
무게 (KG) : 1.00kg-2.00kg 가격 (USD $) : USD $ 80.00
* 가격은 DHL / FedEx를 참조하십시오. 자세한 요금은 문의 바랍니다. 나라마다 특급 요금이 다릅니다.



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회사 이름 : IC COMPONENTS LTD
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수혜자 은행 스위프트 : commhkhk
수혜 은행 주소 : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., 홍콩

문의 나 질문이 있으면 친절하게 문의하십시오. 이메일 : Info@IC-Components.com


APA300-FGG256I 제품 상세 정보:

Microsemi의 APA300-FGG256I는 ProASICPLUS 시리즈에 속하는 고성능 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)로, 까다로운 전자 응용 분야에 강력한 임베디드 솔루션 기능을 제공합니다. 이 납이 없는 RoHS 규격의 집적회로는 17x17 크기의 256-FBGA 패키지로 고급 기능을 갖추고 있어 공간이 좁거나 온도 민감한 설계에 적합합니다.

-40°C에서 85°C까지의 넓은 온도 범위에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 APA300-FGG256I는 186개의 입출력 핀과 30만 게이트 수를 자랑하며, 뛰어난 유연성을 제공합니다. 총 RAM 비트 수가 73,728비트로, 복잡한 논리 처리 및 메모리 집약적 애플리케이션에 적합하며, 다양한 산업 분야에서 활용됩니다.

이 FPGA는 2.3V부터 2.7V까지의 저전압 공급 범위 내에서 작동하며, 전력 효율, 열 관리, 작은 크기와 같은 중요한 설계 과제를 해결합니다. 다목적 구조 덕분에 통신, 산업 제어, 자동차 전자, 항공우주, 군사 임베디드 시스템과 같이 신뢰성과 성능이 중요한 분야에 적합합니다.

ProASICPLUS 시리즈의 APA300은 설계 유연성을 높여, 엔지니어가 맞춤형 논리 구성을 구현하면서도 고속 성능과 낮은 전력 소비를 유지할 수 있게 합니다. FBGA256 패키지는 뛰어난 신호 품질과 열 방출을 보장합니다.

Microsemi FPGA 제품군에서는 APA600 및 APA1000 시리즈와 같은 모델들이 있으며, 이들은 유사한 구조 원리를 갖추고 있으면서도 게이트 수와 입출력 구성이 다릅니다. 설계자는 프로젝트 요구 사항에 맞춘 최적의 모델을 선택하여 최상의 성능과 비용 효율성을 누릴 수 있습니다.

APA300-FGG256I는 좁은 공간에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 프로그래머블 논리 소자를 찾는 엔지니어에게 이상적인 고급 솔루션으로, 다양한 기술적 요구를 충족할 수 있는 제품입니다.

APA300-FGG256I 핵심 기술 특성

이 FPGA는 게이트 수 30만 개를 제공하여 복잡한 알고리즘 연산 성능을 향상시키며, 73,728 비트의 RAM과 -40°C에서 85°C까지의 온도 범위를 지원하여 다양한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 2.3V에서 2.7V의 전압 공급 범위와 186개의 I/O 핀을 갖추어 다양한 연결과 전력 효율성을 제공합니다.

APA300-FGG256I 포장 크기

256-핀 FBGA(17x17) 패키지 타입으로, FBGA256 봉입 방식이며, 습기 민감도 수준은 3(168시간)입니다. 표면 실장(Surface Mount) 방식으로 설계되어 있어 PCB에 쉽게 장착할 수 있습니다.

APA300-FGG256I 적용 분야

이 FPGA는 고속 디지털 신호 처리, 산업 제어 시스템, 통신 인프라, 항공 우주 및 방위 산업 등 강력한 데이터 처리와 조작이 필요한 다양한 분야에 적합합니다.

APA300-FGG256I 특징

APA300-FGG256I FPGA는 30만 개의 게이트와 73,728 비트 RAM, 폭넓은 온도 범위(-40℃~85℃), 전압 범위(2.3V~2.7V), 186개의 I/O 핀을 갖추어 뛰어난 데이터 처리와 연결 유연성을 제공합니다.

APA300-FGG256I 품질 및 안전 기능

이 제품은 무연(Lead-Free) 및 RoHS(유해물질 제한 지침) 인증을 받았으며, 습기 민감도 레벨 3으로 168시간까지 습기에 노출되어도 안전하게 사용할 수 있어 안전성과 친환경성을 확보했습니다.

APA300-FGG256I 호환성

256-LBGA 패키지 케이스 설계로 일반 표면 실장 기술(SMT)에 부합하며, 기존 PCB 설계와 호환 가능하여 손쉬운 통합이 가능합니다.

APA300-FGG256I 데이터시트 PDF

자세한 스펙과 적용 가이드라인은 홈페이지에서 다운로드할 수 있는 APA300-FGG256I 데이터시트를 참조하시기 바랍니다. 최신의 신뢰성 높은 자료로 효과적인 제품 활용이 가능합니다.

품질 유통업체

IC-Components는 Microsemi 제품의 프리미엄 공식 유통업체로, 정품 고품질 제품과 제조사 지원을 보장합니다. 가격 및 재고 정보를 위해 웹사이트에서 견적 요청을 권장하며, 고객만족과 우수한 서비스를 제공합니다.

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