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OTI001388

제조사 제품 모델:
OTI001388
제조업체 / 브랜드
OTI
설명의 일부:
OTI QFP
사양서:
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS Compliant
재고 상태:
새로운 원본, 9838 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 OTI001388
제조업체 / 브랜드 OTI
재고 수량 9838 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 특수 ic
기술 OTI QFP
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
RFQ OTI001388 데이터 시트 OTI001388 세부 정보 PDF
조건 새로운 원본 주식
보증 100 % 완벽한 기능
리드 타임 지불 후 2-3 일.
지불 신용 카드 / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS / TNT
포트 홍콩
RFQ 이메일 Info@IC-Components.com

포장 & ESD

전자 부품에는 업계 표준 정전기 차폐 포장이 사용됩니다. 정전기 방지 및 반투명 소재를 사용하여 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리에 기반한 정전기 보호 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중 정전기 방전으로부터 민감한 부품을 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD 안전 정전기 방지 포장으로 포장됩니다. 외부 포장 라벨에는 부품 번호, 브랜드 및 수량이 명확히 표시됩니다. 출하 전에 제품 상태와 정품 여부를 확인하기 위해 검사가 수행됩니다.

포장, 취급 및 전 세계 운송 전 과정에서 ESD 보호가 유지됩니다. 견고한 포장은 운송 중 신뢰할 수 있는 밀봉과 내구성을 제공합니다. 필요 시 민감한 부품을 보호하기 위해 추가 완충재가 적용됩니다.

품질 관리(IC Components의 부품 테스트)품질 보증

DHL, FedEx, TNT, UPS 또는 기타 포워더를 통한 전 세계 특급 배송 서비스를 제공할 수 있습니다.

DHL/FedEx/TNT/UPS를 통한 글로벌 배송

배송비는 DHL/FedEx 기준 참조
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2). 당사 계정을 사용하여 배송, 배송비(참고: DHL/FedEx, 국가별로 가격이 상이함.)
배송비: (DHL 및 FedEx 기준)
중량(KG): 0.00kg-1.00kg 가격(USD$) : USD$60.00
중량(KG): 1.00kg-2.00kg 가격(USD$) : USD$80.00
* 비용 가격은 DHL/FedEx를 기준으로 합니다. 상세 요금은 당사에 문의해 주십시오. 국가별로 특송 요금이 다릅니다.



당사는 다음과 같은 결제 조건을 허용합니다: 전신환(T/T), 신용카드, PayPal 및 Western Union.

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회사명 : IC COMPONENTS LTD
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수취 은행명 : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd 수취 은행 코드 : 382 (홍콩 내 결제용)
수취 은행 SWIFT 코드 : COMMHKHK
수취 은행 주소 : 홍콩 신계 취엔완 마켓 스트리트 지점 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

문의 사항이 있으시면 이메일로 연락해 주시기 바랍니다: Info@IC-Components.com


OTI001388 제품 상세 정보:

OTI QFP(쿼드 플랫 패키지) 집적회로는 첨단 전자제품에 최적화된 반도체 부품입니다. OTI에서 제조한 이 집적회로는 정밀 설계 시스템 요구에 맞춘 정교한 전자 부품 솔루션으로, 우수한 성능과 신뢰성을 제공합니다. 이 장치는 컴팩트한 QFP 패키징으로 뛰어난 열 관리와 안정적인 전기 연결성을 보장하며, 고정밀 신호처리 또는 복잡한 전자 인터페이스를 필요로 하는 기술적 응용 분야에 최적화되어 있습니다.

또한, 무연(PBF 표기) 포장으로 친환경 및 최신 제조 기준을 준수하며, 0805 날짜 코드는 2005년에 제작된 제품임을 나타내어 성숙하지만 신뢰할 수 있는 기술적 설계를 보여줍니다. 구체적인 기술 사양은 공개되지 않았지만, 2880개라는 대량 생산 규모는 통신, 산업 제어 시스템, 자동차 전자장치, 컴퓨터 하드웨어 등 대량 제작에 사용되는 부품임을 시사합니다.

QFP 포맷은 집적도를 높이고 공간 활용을 극대화하여 밀도 높은 회로기판 설계에 적합하며, 해당 집적회로의 특수한 기능적 특성은 표준 IC를 넘는 독특한 특징들이 포함될 가능성을 암시합니다.

호환 제품 및 대체품에 관해서는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors), 또는 어날로그 디바이스(Analog Devices) 등의 제조사가 유사한 QFP 패키지 집적회로를 제공할 수 있지만, 정확한 대체 여부는 상세 기술 사양 비교가 필요합니다.

이 제품의 주 사용 분야는 임베디드 시스템, 통신 인프라, 제어 시스템, 정밀 전자 계측 등 컴팩트하면서도 신뢰성 높은 신호처리가 중요한 응용 분야가 예상됩니다.

OTI001388 핵심 기술 특성

제조사 부품 번호 OTI001388는 높은 핀 수와 안정적인 신호 무결성을 제공하는 첨단 칩으로, 고밀도 핀 배열 설계 및 뛰어난 열 방출 설계가 특징입니다. 이 IC는 고속 데이터 처리와 낮은 전력 손실을 지원하여 성능이 뛰어납니다.

OTI001388 포장 크기

QFP(Quad Flat Package) 패키지로, 1328핀의 핀 수를 갖추고 있으며, Pb-Free(무연) 제조 공정을 적용하여 친환경성을 갖추고 있습니다. 제품은 효율적인 열 방산을 고려한 포장 크기와 구조로 설계되었습니다.

OTI001388 적용 분야

이 제품은 첨단 전자 시스템에서 특수 집적 회로가 필요한 분야에 적합하며, 산업 자동화, 통신 장비, 고성능 컴퓨팅, 소비자 전자제품 등 고핀 수와 신뢰성 높은 IC 성능이 중요한 응용 분야에 주로 활용됩니다.

OTI001388 특징

OTI001388은 1328핀 QFP 패키지로 정교한 연결 옵션을 제공하며, RoHS 표준에 부합하는 무연 패키징을 채택하고 있습니다. 높은 온도 관리 능력과 빠른 데이터 처리, 낮은 전자파 간섭을 지원하며, 견고한 핀 구성으로 PCB에 안정적으로 장착됩니다. 정밀성과 내구성, 장기 신뢰성이 핵심인 환경에 이상적입니다.

OTI001388 품질 및 안전 기능

이 제품은 엄격한 품질 관리 기준 하에 제조되어 RoHS 및 REACH 등 국제 안전 및 환경 규정을 준수합니다. 무연 패키징은 유해 물질 노출을 줄이고, 정밀한 성능 검증을 통해 전기적 및 열적 성능이 보장됩니다. 제품에는 추적성과 책임성을 위한 명확한 제조 일자 코드가 부착되어 있으며, 포장은 ESD 방전과 기계적 손상 방지 설계로 안전성을 보장합니다.

OTI001388 호환성

OTI001388은 고핀 수 QFP 패키지를 지원하는 다양한 전자 제조 시스템과 호환 가능하며, 기존 PCB 설계와 원활하게 통합됩니다. 표준 신호 수준과 프로토콜을 지원하여 다양한 기기 플랫폼과 생태계에 쉽게 적용할 수 있어 확장성과 적응성이 뛰어납니다.

OTI001388 데이터시트 PDF

당사 웹사이트에서는 OTI001388 모델의 공식 최신 데이터시트가 제공됩니다. 고객은 현재 페이지에서 데이터를 다운로드하여 상세한 기술 정보, 핀 구성, 전기 특성, 적용 가이드라인 등을 확인할 수 있으며, 최적의 활용과 통합이 가능합니다.

품질 유통업체

IC-Components는 OTI 브랜드 집적 회로의 프리미엄 유통사로서, 정품 제품과 경쟁력 있는 가격을 보장합니다. 고객은 홈페이지를 통해 견적 요청이 가능하며, 신속한 배송과 전문적인 서비스를 제공받을 수 있습니다. IC-Components와의 파트너십을 통해 최고의 품질 부품을 확보하여 첨단 전자 프로젝트를 지원하십시오.

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