TDK Corporation의 C4532NP01H683J160KA는 다양한 전자기기에 적합한 고성능 세라믹 적층 커패시터(MLCC)입니다. 정밀 설계된 이 세라믹 커패시터는 넓은 온도 범위에서도 뛰어난 안정성과 신뢰성을 보여주며, 까다로운 전자 설계 환경에 이상적입니다.
크기가 1812(4.50mm x 3.20mm)인 표면 실장 패키지를 채택하여, 0.068μF의 정전 용량과 ±5%의 엄격한 허용오차를 제공합니다. NP0/C0G 온도 특성을 갖추어 온도 변화에 따른 성능 저하 없이 -55°C에서 150°C까지 안정적인 캐패시턴스 유지가 가능합니다. 50V의 동작 전압을 갖추어 다양한 전원 공급 회로나 신호 조건 회로에 적합합니다.
견고한 설계로 고온 환경에서도 뛰어난 성능과 기계적 내구성을 확보하였으며, 표면 실장 구조는 콤팩트한 전자기기에 원활하게 통합할 수 있습니다. 이 커패시터는 가전제품, 자동차 시스템, 산업 제어 장비, 통신 인프라 등 다양한 분야에서 활용됩니다.
주요 특징으로는 우수한 온도 안정성, 정밀한 캐패시턴스, 소형화 추세에 부합하는 콤팩트한 크기를 들 수 있습니다. 테이프와 릴 포장 방식은 자동화 조립 공정을 용이하게 하여 제조 효율을 높입니다.
유사 또는 대체 모델로는 무라타, 삼성전기, Kemet 등의 제조사에서 동일한 1812 패키지 형식의 NP0/C0G 세라믹 커패시터가 있으며, 유사한 전기적 및 기계적 사양을 제공합니다.
이 다목적 커패시터는 신뢰할 수 있는 고성능 수동 부품을 찾는 엔지니어들에게 뛰어난 선택지로서, 까다로운 환경에서도 일관된 전기적 성능을 유지하는 솔루션입니다.
C4532NP01H683J160KA 핵심 기술 특성
이 커패시터는 0.068마이크로패럿(µF)의 정전 용량을 가지고 있으며, 정격 전압은 50V입니다. 허용 오차는 ±5%로 정밀한 성능을 제공합니다.
C4532NP01H683J160KA 포장 크기
포장 방식은 테이프 & 릴(Tape & Reel, TR) 방식이며, 1812(4532 규격) 크기의 표면 실장용 MLCC입니다. 온전한 자동화 조립이 가능하며, 견고한 기계적 강도를 자랑합니다. 최대 두께는 1.80mm로 소형 설계에 적합합니다.
C4532NP01H683J160KA 적용 분야
이 제품은 온도 변화에 따라 안정적인 정전 용량을 요구하는 일반 전자회로에 적합하며, 전원 및 라인 케이블 시스템 등 안정적인 표면 실장 커패시터가 필요한 다양한 전자기기와 시스템에 활용됩니다.
C4532NP01H683J160KA 특징
이 커패시터는 C0G(NP0) 온도 계수를 사용하여 극대한 온도 범위에서도 뛰어난 안정성과 일관성을 유지합니다. 정격 전압 50V와 ±5% 허용 오차로 회로 정밀성을 보장하며, 고주파 및 고온 환경에서도 낮은 유전체 손실을 실현합니다. MLCC 구조로 설계되어 자동 조립과 내구성이 뛰어나며, 테이프와 릴 포장으로 대량 생산이 쉽습니다.
C4532NP01H683J160KA 품질 및 안전 기능
이 제품은 TDK 코퍼레이션에서 제조하였으며, 엄격한 산업 표준을 준수하여 높은 신뢰성과 긴 수명을 보장합니다. 비연소성의 세라믹 유전체 재질로 안전성이 뛰어나며, 열적·기계적 스트레스에 강한 품질 관리를 거쳐 제작되어, 고신뢰성과 긴 내구성을 자랑합니다.
C4532NP01H683J160KA 호환성
완전한 자동 표면 실장 기술(SMT) 조립라인과 호환되며, 1812 크기의 표준 PCB 설계에 적합합니다. 안정된 전기 특성과 표준화된 패키지 방식으로 다양한 전원라인 및 케이블 시스템, 신뢰성 있는 디커플링·필터링커패시터를 필요로 하는 전자기기에 이상적입니다.
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