TDK Corporation의 C4532JB2A105K230KA는 다목적 전원 및 전기 응용에 적합한 고성능 세라믹 다층 커패시터(MLCC)입니다. 이 컴팩트한 표면 실장 부품은 다양한 산업 분야에 걸쳐 일반적인 전자 설계에 적합한 강력한 전기적 특성을 제공합니다.
정확한 1μF의 정전용량과 ±10% 허용오차를 갖춘 이 커패시터는 -25°C에서 85°C까지의 온도 범위 내에서 안정적으로 작동하도록 설계되어 여러 환경 조건에 적응할 수 있습니다. 1812(메트릭 4532) 크기의 소형 패키지는 0.177인치 x 0.126인치의 크기로, 공간 제약이 심한 전자 설계에 효율적으로 통합할 수 있습니다.
이 커패시터는 100V의 전압 등급을 가지며, 세라믹 유전체 기술로 제작되어 안정적인 전기 성능과 뛰어난 잡음 차단 능력을 제공합니다. 표면 실장 설계로 PCB에 쉽고 간편하게 실장할 수 있으며, 테이프 앤 릴 포장 덕분에 자동 조립 과정에 적합합니다.
주요 장점은 작고 콤팩트한 크기, 넓은 온도 작동 범위, 그리고 견고한 전압 처리 능력입니다. 이 부품은 안정적인 정전용량과 신뢰성 높은 성능이 필요한 파워 서플라이 회로, 신호 필터링, 디커플링 등 일반 용도 전자응용에 적합합니다.
유사 대체 모델로는 무라타, 삼성전기, 야게오 등의 제조사에서 비슷한 사양의 1812 크기 MLCC 커패시터가 있으며, 정전용량 범위와 특성이 유사합니다. 엔지니어들은 교차 참조 시 전기적·기계적 요구사항을 꼼꼼히 검토해야 합니다.
C4532JB2A105K230KA 핵심 기술 특성
1마이크로패럿(μF)의 용량과 100V 정격 전압을 갖추고 있으며, 1812(4532 기준) 패키지로 설계되어 소형 표면장착용으로 최적화된 부품입니다.
C4532JB2A105K230KA 포장 크기
이 제품(파트번호 C4532JB2A105K230KA)는 1812(4532 메트릭) 크기의 컴팩트한 인캡슐화로 제작되어 표면장착 응용에 적합하며, 길이 0.177인치(4.50mm), 너비 0.126인치(3.20mm), 최대 두께 0.098인치(2.50mm)로 설계되었습니다. 테이프와 리일 포장 방식을 채택하여 안정적인 취급과 자동 조립을 지원하며, 표준 MLCC 핀 구성과 뛰어난 열관리 및 신호 무결성을 갖추고 있어 밀도 높은 PCB 설계에 적합합니다.
C4532JB2A105K230KA 적용 분야
이 커패시터는 전원선, 연장 코드, 다양한 전자회로 등에 적합하며, 디커플링, 노이즈 제거, 에너지 저장 용도로 널리 사용됩니다. 소비자용 및 산업용 전자기기에서 강력한 정격 전압과 안정된 유전체 특성을 바탕으로 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 전력 관리 시스템, 필터링 응용 분야, 그리고 적당한 전압 수준의 신뢰성 높은 세라믹 커패시터가 필요한 모든 회로에 활용됩니다.
C4532JB2A105K230KA 특징
TDK의 이 MLCC는 다층 세라믹 구조로 높은 용량을 소형 크기에 구현하였으며, JB 온도 계수로 -25°C에서 +85°C까지 온도 변화에 따른 안정성을 확보합니다. 허용 오차 ±10%로 표준 작동 환경에서도 일관된 성능을 보증하며, 표면장착 디자인은 현대 제조 환경에서 자동 조립을 용이하게 합니다. 테이프와 리일 포장을 통해 대량 생산이 효율적이고, 낮은 등가 직렬 저항(ESR)을 유지하여 고주파 응용에서도 신호 필터링에 뛰어납니다.
C4532JB2A105K230KA 품질 및 안전 기능
이 시리즈는 산업 표준 안전 지침과 RoHS 규격을 준수하며, 긴 수명과 신뢰성 높은 세라믹 유전체를 사용하여 안정성을 높였습니다. 캡슐화 공정은 장착 중 기계적 손상을 방지하며, 정격 전압 하에서도 절연 저항과 누설 전류를 최소화하여 회로의 무결성과 보호 기능을 유지합니다.
C4532JB2A105K230KA 호환성
C4532JB2A105K230KA는 표면장착 부품(SMD) 조립 공정과 호환되며, 1812(4532) PCB 크기에 적합합니다. 일반 용도로 설계되어 시중의 유사 사양 커패시터와 교체가 가능하며, 다중 공급처 설계나 구형 시스템 업그레이드에서도 상호 호환성을 확보할 수 있습니다.
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