TDK 코퍼레이션의 C4532JB2E474K230KA는 다양한 전자기기에 적합한 고성능 세라믹 커패시터입니다. 이 표면실장 멀티레이어 세라믹 커패시터(MLCC)는 일반 용도 전원 및 신호 조정 회로에 적합한 견고한 전기 특성을 제공합니다.
이 커패시터는 0.47 마이크로패럿(µF)의 정전 용량과 250볼트(V)의 정격 전압을 갖추고 있으며, 크기는 4.50mm x 3.20mm로 공간 제약이 있는 전자기기 설계에 이상적입니다. 허용 오차는 ±10%이며, -25°C에서 85°C까지 안정적으로 작동하여 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.
이 부품은 세라믹 유전체 기술을 사용하여 우수한 전기적 안정성과 노이즈 억제 능력을 제공합니다. 1812 패키지 형상과 표면실장 설계로 현대 전자 회로 기판에 쉽게 통합 가능하며, 생산 과정을 간소화할 수 있습니다.
주요 장점으로는 RoHS 인증으로 환경 친화적임을 나타내며, 테이프 및 릴 포장 방식은 자동화된 부품 실장에 유리합니다. 온도 계수(JB)는 우수한 온도 안정성 및 예측 가능한 성능을 의미하여 다양한 동작 조건에서도 신뢰성이 높습니다.
이 커패시터는 소비자 가전, 산업 제어 시스템, 자동차 전자장비, 통신 장비 등 신뢰할 수 있는 전력 관리와 신호 필터링이 중요한 분야에 자주 사용됩니다. 높은 전압 정격과 일반 용도 분류로 다양한 회로 설계 요구에 적합합니다.
구체적인 동등 모델은 명시되어 있지 않으나, 무라타(Murata), 케멧(Kemet), 삼성전기 등 제조사의 유사 세라믹 커패시터가 유사한 역할을 수행할 수 있습니다.
C4532JB2E474K230KA 핵심 기술 특성
제조사: TDK 주식회사, 정격 용량: 0.47μF, 정격 전압: 250V
C4532JB2E474K230KA 포장 크기
이 MLCC는 표면 실장용 1812(4532 미터법) 케이스 크기로 제공됩니다. 길이 4.50mm, 너비 3.20mm, 최대 두께 2.50mm이며, 테이프 및 릴(TR) 포장으로 자동 조립과 운송 및 저장 시 부품 보호를 최적화하였습니다.
C4532JB2E474K230KA 적용 분야
C4532JB2E474K230KA는 전원 안정화, 디지털 및 아날로그 회로의 전압 디커플링, 노이즈 필터링, 직류 차단 등 다양한 범용 산업용 및 가전 전자기기에서 사용됩니다. 뛰어난 전압 내구성과 안정성으로 전력 관리, 의료기기, 자동차 시스템, 통신장비 등에 적합합니다.
C4532JB2E474K230KA 특징
이 커패시터는 안정적인 JB 온도 특성을 가지며, -25°C에서 +85°C까지 온도 범위 내에서도 정전 용량 변화가 예측 가능하여 신뢰성을 높입니다. 0.47μF 용량과 ±10% 허용 오차로 안정적인 필터링과 디커플링 성능을 제공합니다. SMD 설계로 고밀도 조립이 가능하며, 자동 픽앤플레이스 공정에 적합합니다. 22111 캡슐화는 기계적 손상, 습기 및 진동으로부터 보호하며, 테이프 & 릴 포장으로 생산 효율성을 높이고 ESD 또는 핸들링 손상 위험을 최소화합니다. TDK C 시리즈는 높은 신뢰성, 낮은 ESR, 열적 및 전기적 스트레스에 강한 특성을 갖추고 있습니다.
C4532JB2E474K230KA 품질 및 안전 기능
이 제품은 RoHS 규격을 준수하여 친환경적이며, 재고 검증 후 글로벌 환경 기준을 충족합니다. TDK의 엄격한 품질 보증과 신뢰성 테스트를 통해 장기적인 성능 유지, 낮은 고장률, 습기 및 온도 변화, 전기 서지에 대한 저항성을 확보하고 있으며, 제조부터 유통까지 엄격한 추적성을 보장합니다.
C4532JB2E474K230KA 호환성
이 다층 세라믹 커패시터는 표면 실장 기술에 최적화되어 있으며, 다양한 자동화 PCB 조립 라인과 호환됩니다. 업계 표준인 1812 패키지 크기로, 신제품 설계 또는 기존 설계에 쉽게 통합 가능하며, 비슷한 사양의 MLCC와 교체 사용이 용이합니다.
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