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SDIN4E2-32G-891DT

재고 2737 pcs 참고 가격 (미국 달러 기준)
1+
$11.304
제조사 제품 모델:
SDIN4E2-32G-891DT
제조업체 / 브랜드
SANDISK
설명의 일부:
SDIN4E2-32G-891DT SANDISK BGA-169
사양서:
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS Compliant
재고 상태:
새로운 원본, 2737 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 SDIN4E2-32G-891DT
제조업체 / 브랜드 SANDISK
재고 수량 2737 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 특수 ic
기술 SDIN4E2-32G-891DT SANDISK BGA-169
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
RFQ SDIN4E2-32G-891DT 데이터 시트 SDIN4E2-32G-891DT 세부 정보 PDF
패키지 BGA-169
조건 새로운 원본 주식
보증 100 % 완벽한 기능
리드 타임 지불 후 2-3 일.
지불 신용 카드 / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS / TNT
포트 홍콩
RFQ 이메일 Info@IC-Components.com

포장 및 ESD

산업 표준 정전기 차폐 포장은 전자 부품에 사용됩니다. 정전기 방지, 광투명 재료를 사용하면 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리를 기반으로 정전기 방지 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중에 민감한 구성 요소를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD에 안전한 정전기 방지 포장재로 포장되어 있습니다.외부 포장 라벨에는 명확한 식별을 위해 부품 번호, 브랜드, 수량 등이 포함되어 있습니다.상품은 배송 전에 검사를 거쳐 올바른 상태와 정품 여부를 확인합니다.

포장, 취급, 글로벌 운송 전반에 걸쳐 ESD 보호가 유지됩니다.안전한 포장은 운송 중에 안정적인 밀봉과 저항을 제공합니다.민감한 부품을 보호하기 위해 필요한 경우 추가 완충재가 적용됩니다.

품질관리(IC 부품별 부품 테스트)품질 보증

우리는 DHLor FedEx 또는 TNT 또는 UPS 또는 선적을위한 다른 운송업자와 같은 세계적인 급행 배달 서비스를 제안 할 수 있습니다.

DHL / FedEx / TNT / UPS 별 글로벌 배송

배송료 참조 DHL / FedEx
1). 특급 배송 계정을 발송 용으로 제공 할 수 있습니다. 특급 발송물이없는 경우 계정 선불을 제공 할 수 있습니다.
2). 선적, 선적 비용에 대한 우리의 계정을 사용하십시오 (참조 DHL / FedEx, 국가마다 가격이 다릅니다.)
배송료 : (참조 DHL 및 FedEX)
무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
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* 가격은 DHL / FedEx를 참조하십시오. 자세한 요금은 문의 바랍니다. 나라마다 특급 요금이 다릅니다.



우리는 전신 송금 (T/T), 신용 카드, PayPal 및 Western Union의 지불 조건을 수락합니다.

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회사 이름 : IC COMPONENTS LTD
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수혜자 은행 이름 : 커뮤니케이션 은행 ​​(홍콩) Ltd 수혜자 은행 코드 : 382 (현지 지불 용)
수혜자 은행 스위프트 : commhkhk
수혜 은행 주소 : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., 홍콩

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SDIN4E2-32G-891DT 제품 상세 정보:

샌디스크 SDIN4E2-32G-891DT는 첨단 저장 솔루션을 위해 설계된 고성능 통합 회로(IC)로, 주로 임베디드 메모리 애플리케이션을 대상으로 합니다. 이 전문 BGA-169 포장 반도체는 소형이면서도 효율적인 저장 장치를 제공하여 다양한 전자기기의 까다로운 기술 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

이 정교한 통합 회로는 32GB의 저장 용량을 갖추고 있어, 매우 콤팩트한 크기에서도 강력한 데이터 저장 능력을 제공합니다. BGA-169 포장은 신호 신뢰성과 열 관리 성능을 높여, 스마트폰, 태블릿, 산업용 컴퓨팅 시스템, 자동차 전자장치 등 밀집되고 신뢰성 높은 메모리 집약이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

이 회로의 설계는 현대 전자기기 소형화의 핵심 과제를 해결하며, 뛰어난 성능과 신뢰성을 유지하는 고밀도 저장 솔루션을 제공합니다. 특히 BGA 패키징은 표면 실장 방식을 간소화하여, 기기의 복잡성을 줄이고 더 정교한 회로기판 설계를 가능하게 합니다.

주요 장점으로는 향상된 데이터 전송 속도, 낮은 전력 소모, 그리고 뛰어난 내구성이 포함됩니다. 이 제품은 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어, 다양한 작동 조건에서 일정한 성능을 유지해야 하는 응용 분야에 적합합니다.

이와 유사하거나 대체 가능한 모델로는 샌디스크의 SDIN4E3-64G, SDIN4E1-16G, SDIN4E4-128G 등이 있으며, 이들은 비슷한 기술 사양을 갖추고 다양한 저장 용량을 제공합니다.

이 통합 회로는 고밀도, 신뢰성 높은 임베디드 저장이 필요한 첨단 전자 시스템과 호환 가능하며, 통신, 컴퓨팅, 가전제품, 산업 자동화 분야의 제조업체들이 효율적이고 콤팩트한 메모리 솔루션을 찾을 때 이상적인 선택입니다.

SDIN4E2-32G-891DT 핵심 기술 특성

용량 32GB, BGA-169 패키지 유형, 제조사 SANDISK

SDIN4E2-32G-891DT 포장 크기

BGA(볼 그리드 어레이) 타입, 4686 표준으로 캡슐화된 소재, 다양한 회로기판에 적합한 콤팩트한 크기, 169개의 볼이 그리드 패턴으로 배치된 핀 구성, 효율적인 방열 설계와 고속 데이터 전송 및 저전력 소비에 최적화된 전기적 특성

SDIN4E2-32G-891DT 적용 분야

신뢰성 있는 플래시 저장이 필요한 임베디드 시스템, 스마트폰, 태블릿, 휴대용 기기와 같은 소비자 전자제품, 안정성과 내구성을 요구하는 산업용 애플리케이션에 이상적

SDIN4E2-32G-891DT 특징

고밀도 32GB 임베디드 플래시 메모리로 소형 패키지에 방대한 데이터 저장 가능, 볼 그리드 어레이 패키징으로 뛰어난 전기적 성능과 기계적 신뢰성 확보, 저전력 설계로 휴대용 전자제품의 배터리 수명 연장, 고급 워레레벨링과 오류 수정 기술로 데이터 무결성 및 제품 수명 향상, 빠른 읽기/쓰기 속도 지원, 가혹한 환경과 열적 스트레스에 견디는 강인한 설계

SDIN4E2-32G-891DT 품질 및 안전 기능

엄격한 품질 관리 기준에 따라 제조되어 일관된 성능과 신뢰성 확보, 내장된 오류 검출 및 수정 기능으로 데이터 손상 방지, 국제 안전 및 환경 기준을 준수하여 안전하고 지속 가능한 사용 가능

SDIN4E2-32G-891DT 호환성

다양한 임베디드 시스템 컨트롤러 및 BGA 메모리 지원 플랫폼과 완벽히 호환, 기존 하드웨어 아키텍처와 원활하게 통합 가능, SANDISK의 이전 세대 메모리 모듈과의 하위 호환성을 통해 업그레이드 용이

SDIN4E2-32G-891DT 데이터시트 PDF

당사 웹사이트에는 SDIN4E2-32G-891DT 모델에 대한 가장 신뢰할 수 있고 최신의 데이터시트가 게재되어 있으며, 자세한 사양과 운용 가이드라인을 제공합니다. 고객님께서는 반드시 이 페이지에서 최신 버전의 자료를 다운로드 받아 정확하고 포괄적인 제품 정보를 확인하시기 바랍니다.

품질 유통업체

IC-Components는 SANDISK 제품의 프리미엄 공식 유통업체로서, 정품 고품질 집적회로를 신속하고 신뢰성 있게 공급하는 것을 약속드립니다. 경쟁력 있는 가격으로 구매를 원하시면 웹사이트에서 견적 요청을 하시고, 전문가 수준의 고객 지원과 빠른 배송 서비스를 받으시기 바랍니다.

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