TDK Corporation의 C2012C0G1H681J는 다양한 전자 기기에 적합한 고성능 세라믹 다층 커패시터(MLCC)입니다. 이 컴팩트한 표면장착 부품은 일반적인 전자 회로에서 뛰어난 신뢰성과 정밀도를 제공합니다.
이 0805(2.00mm x 1.25mm) 크기의 소형 커패시터는 680pF의 용량과 ±5%의 엄격한 공차를 갖추고 있어 정밀 전자 설계에 적합합니다. C0G/NP0 온도 특성은 -55°C에서 125°C까지 넓은 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지하여 다양한 환경 조건에서 일관된 전기적 특성이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.
이 커패시터는 50V 정격 전압을 지원하며 뛰어난 온도 안정성을 갖춘 세라믹 유전체를 사용합니다. 표면장착 설계로 PCB에 효율적으로 통합할 수 있으며, 테이프 및 릴 포장으로 제공되어 자동 조립 공정에 용이합니다.
주요 장점은 뛰어난 신뢰성, 소형 크기, 넓은 온도 범위, 그리고 범용 전자회로에 적합한 성능입니다. 특히 통신, 가전, 차량 시스템, 산업 제어 장비 등 전기적 성능이 일정하게 유지되어야 하는 분야에 적합합니다.
유사 대체 모델로는 무라타, 삼성전기, 야게오 등의 제조사에서 유사한 0805 MLCC 커패시터(680pF, C0G/NP0, 50V 정격)가 있습니다.
이 커패시터는 견고한 설계와 정밀한 전기적 특성 덕분에 복잡한 전자 시스템에서 신뢰할 수 있는 고성능 패시브 부품이 필요한 엔지니어에게 탁월한 선택이 될 것입니다.
C2012C0G1H681J 핵심 기술 특성
정격 용량은 680피코패럿(pF), 정격 전압은 50볼트(V), 허용 오차는 ±5%입니다.
C2012C0G1H681J 포장 크기
포장 형태는 테이프 및 릴(Tape & Reel, TR) 방식이며, 패키지 크기는 0805(2012 미터릭)입니다. 크기는 길이 2.00mm, 폭 1.25mm, 최대 두께 0.70mm이며, 표면 실장용 SMD(Surface Mount Device) 형태로 2단자 구성을 갖추고 있습니다. 열 특성으로는 작동 온도 범위가 -55°C에서 125°C까지이며, C0G(NP0) 온도 계수로 안정적이고 손실이 적은 유전체를 사용합니다.
C2012C0G1H681J 적용 분야
이 제품은 가전 전자기기, 산업용 장비, 통신장비 등 일반 전자회로에서 필터링, 타이밍, 커플링 등 다양한 용도에 적합합니다.
C2012C0G1H681J 특징
고품질 C0G/NP0 세라믹 유전체 재료로 제작되어 우수한 전기적 안정성과 온도 변화에 따른 용량 변동이 매우 적습니다. 낮은 손실 계수로 신호 무결성을 높이고 에너지 손실을 최소화하며, 표면 실장 MLCC 설계로 컴팩트한 PCB 설계와 신뢰할 수 있는 자동 조립이 가능합니다. 넓은 작동 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지하며, 50볼트 정격으로 저전압에서 중간전압 회로에 적합합니다. TDK C 시리즈의 프리미엄 기술로 장기 신뢰성과 노후화 방지 성능이 뛰어납니다.
C2012C0G1H681J 품질 및 안전 기능
TDK는 엄격한 품질 관리 하에 제조하며, 글로벌 선도 기업으로서 안전성과 신뢰성을 보장합니다. 국제 기준을 충족하는 품질 인증을 받았으며, 습기 저항성과 기계적 강인함을 위해 우수한 소재를 사용합니다. 또한 유전체 강도, 절연 저항, 열충격 저항 등 다양한 시험을 거쳐 제품의 내구성을 확보하였습니다.
C2012C0G1H681J 호환성
이 제품은 표준 0805(2012 미터릭) PCB 규격과 완벽하게 호환되어 기존 설계에 문제없이 적용할 수 있습니다. 테이프 및 릴 포장 형식으로 자동 조립 기계와도 호환되며, 유사 정격 성능의 C0G/NP0 커패시터와 교체 사용 가능하여 온도 안정성과 허용 오차 특성을 유지합니다.
C2012C0G1H681J 데이터시트 PDF
당사 웹사이트에는 C2012C0G1H681J 커패시터 모델의 가장 신뢰할 수 있고 최신의 데이터시트가 게재되어 있습니다. 정밀 설계와 적용을 위해 필요한 전기적, 기계적, 신뢰성 사양서를 상세히 확인할 수 있으며, 고객께서는 이 페이지에서 데이터시트를 직접 다운로드하시기 바랍니다.
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