| 제품 모델 | D55342E07B9B09RWT |
|---|---|
| 제조업체 / 브랜드 | Vishay Dale Thin Film |
| 범주 | 저항기 > 칩 저항기-표면 실장 |
| 기술 | D55342E 25PPM 1206 9.09K 0.1% R |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | RoHS Compliant |
| 연속 | * |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) |
| 기본 제품 번호 | D55342 |
| 제품 모델 | D55342E07B9B09RWT |
|---|---|
| 제조업체 / 브랜드 | Vishay Dale Thin Film |
| 범주 | 저항기 > 칩 저항기-표면 실장 |
| 기술 | D55342E 25PPM 1206 9.09K 0.1% R |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | RoHS Compliant |
| 연속 | * |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) |
| 기본 제품 번호 | D55342 |


| 배송료 : | (참조 DHL 및 FedEX) |
|---|---|
| 무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg | 가격 (USD $) : USD $ 60.00 |
| 무게 (KG) : 1.00kg-2.00kg | 가격 (USD $) : USD $ 80.00 |

| 전신 전송에 대한 지불 : | |
|---|---|
| 회사 이름 : IC COMPONENTS LTD | 수혜자 계정 번호 : 549-100669-701 |
| 수혜자 은행 이름 : 커뮤니케이션 은행 (홍콩) Ltd | 수혜자 은행 코드 : 382 (현지 지불 용) |
| 수혜자 은행 스위프트 : commhkhk | |
| 수혜 은행 주소 : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., 홍콩 | |
최근 국내 언론 전자뉴스에 따르면 삼성전기와 LG이노텍이 공동패키지광학(CPO) 기술 개발에 박차를 가하고 있다.두 회사 모두 개념 단계를 넘어 초기 개발에 돌...
이 문제에 정통한 소식통에 따르면 OpenAI는 스타트업 Cerebras의 칩으로 구동되는 서버를 사용하기 위해 향후 3년 동안 200억 달러 이상을 지불하기로 합의했습...
에 따르면 커머셜 타임즈TSMC는 지난 2월 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 생산 라인을 위해 R&D 팀에 장비 납품을 시작했습니다.전체 라인은 6월까지...
한미반도체는 2026년 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 2세대 하이브리드 본딩머신 시제품을 공개하고 고객사와 공동 검증 작업에 착수할 계획이라고 9...
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보도에 따르면 세계 최대 계약 칩 제조사인 TSMC는 2028년 일본에서 첨단 3나노미터(3nm) 칩 대량 생산을 시작할 계획이다. TSMC는 NVIDIA, AMD 및 Broadcom을 ...
일본의 주요 실리콘 웨이퍼 제조업체인 SUMCO는 최근 두 개의 새로운 실리콘 웨이퍼 공장 건설 계획을 일시적으로 연기할 것이라고 발표했습니다.회사 측은 글로...
삼성전자의 차세대 시스템온칩(SoC) 엑시노스 2800(코드명 뱅가드)은 원래 계획됐던 1.4나노 공정을 더 이상 사용하지 않는다.대신 업그레이드된 2나노 GAA(Gate...
Broadcom은 AI 칩에 대한 수요 증가로 인해 기술 부문 전반에 걸쳐 공급 병목 현상이 발생하고 있으며, 제조 파트너인 TSMC가 용량 제약에 직면하고 공급망의 다...
한국중앙일보의 보도에 따르면 TSMC의 생산 능력이 극심한 압박을 받고 있는 가운데 미국의 주요 기술 기업들이 다른 파운드리 공급업체의 지원을 받기 위해 줄...
삼성전자가 베이스 다이에 2나노 공정을 적용해 8세대 고대역폭 메모리 HBM5를 개발 중이라고 확인했다.9세대 HBM5E에는 1d 공정(7세대 10나노급 노드) 기반 D램...
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 목요일 유럽 반도체 대기업이 업계 과제를 해결하기 위해 노력함에 따라 노후 칩 제조 공장의 폐쇄를 피하기 위...
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