TDK Corporation의 C4532JB1H685M250KA는 다양한 전자 응용 분야에 적합한 고성능 세라믹 다층 캐패시터(MLCC)입니다. 이 표면 장착용 커패시터는 뛰어난 신뢰성과 전기 특성을 갖추어 일반 용도의 전자 회로 설계에 적합합니다.
이 커패시터는 0.177인치 x 0.126인치 크기의 1812(메트릭 기준 4532) 패키지로, 6.8μF의 용량과 50V의 내압을 제공합니다. 낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL) 설계를 채택하여 신호 품질과 시스템 성능 향상에 기여합니다.
-25°C부터 85°C까지의 온도 범위에서 안정적으로 작동하며, ±20%의 공차로 일관된 전기 성능을 유지합니다. 세라믹 재질로 제작되어 안정된 전기 특성을 제공합니다.
주요 특징으로는 현대 전자기기에 적합한 표면 장착 방식과 소형 설계로, 전자 제품의 미니어처화 추세를 지원합니다. 이 제품은 소비자 전자제품, 통신기기, 자동차, 산업 제어 시스템 등 다양한 일반 용도에 이상적입니다.
구성은 최신 제조 표준을 준수하며, 테이프와 릴 포장 방식으로 제공되어 자동 조립 라인에서도 손쉽게 사용할 수 있습니다. 이러한 기술적 사양은 다양한 전자 설계 요구를 충족시키며, 엔지니어들에게 신뢰성과 다용성을 겸비한 커패시터 솔루션을 제공합니다.
구체적인 동급 모델은 명시되어 있지 않지만, 무라타(Murata), 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics), Kemet 등 주요 제조사의 유사 MLCC 또한 유사한 전기적 및 기계적 특성을 가지고 있을 것으로 예상됩니다.
C4532JB1H685M250KA 핵심 기술 특성
용량: 6.8 µF
정격전압: 50 V
공차: ±20%
C4532JB1H685M250KA 포장 크기
패키지 유형: 테이프 & 리일 (TR)
케이스 크기: 1812 (4.50 mm x 3.20 mm)
장착 방식: 표면 실장 (MLCC)
재질: 세라믹 멀티레이어 커패시터 (MLCC)
열 특성: JB 온도 계수 (-25°C ~ 85°C)
두께: 최대 2.80 mm (0.110”)
핀 구성: 표준 SMD 단자
C4532JB1H685M250KA 적용 분야
전력선 회로 및 안정적인 용량이 요구되는 소형 전자기기에서 범용 용도로 설계되었습니다. 디커플링, 필터링, 에너지 저장이 필요한 파워 및 라인 케이블 어셈블리에서 이상적이며, 자동화 생산 환경의 표면 실장 기술에 적합합니다.
C4532JB1H685M250KA 특징
다중 층 세라믹 커패시터 구조를 채택하여 고주파 성능 향상과 신호 왜곡 감소를 위한 낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 제공합니다. JB 온도 계수는 -25°C~85°C의 넓은 온도 범위에서도 용량이 안정적으로 유지되도록 하여 신뢰성을 높입니다. ±20% 용량 공차는 정밀도가 높지 않은 일반 용도에 적합하며, 일관된 성능을 보장합니다. 1812 크기는 용량과 배치 공간 효율성의 균형을 이룹니다. 낮은 ESR과 뛰어난 유전체 재질은 높은 절연 저항과 장기 안정성을 제공합니다. 표면 실장 설계는 자동 조립과 진동 및 열 순환에 대한 우수한 기계적 안정성을 보장합니다.
C4532JB1H685M250KA 품질 및 안전 기능
TDK 코퍼레이션이 제조한 이 커패시터는 글로벌 선도 업체로서 RoHS 환경 규정을 준수하며 유해 물질이 포함되지 않습니다. 강력한 캡슐화(22111)와 세라믹 유전체는 습기와 기계적 스트레스에 대한 뛰어난 저항성을 갖추고 있습니다. 엄격한 시험을 통해 유전체 내력, 절연 저항, 온도 사이클에 대한 기준을 충족하여 긴 수명과 안전한 작동을 보장합니다. 테이프 & 리일 포장은 운송 및 취급 시 제품의 무결성을 유지하며 오염이나 손상을 방지합니다.
C4532JB1H685M250KA 호환성
1812 패키지와 테이프 & 리일 형식을 갖추어 표준 표면 실장 조립라인과 자동 픽앤플레이스 장비와 완벽하게 호환됩니다. 6.8 µF, 50 V의 전력선 및 필터 회로에 원활하게 통합됩니다. JB 온도 계수와 ±20% 공차는 정밀 회로보다 일반 전자 시스템에 적합하며, 다양한 PCB 기판과 납땜 프로파일과도 호환됩니다.
C4532JB1H685M250KA 데이터시트 PDF
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