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XCF04SVGO20C

제조사 제품 모델:
XCF04SVGO20C
제조업체 / 브랜드
XIN
설명의 일부:
XCF04SVGO20C XIN TSSOP20
사양서:
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS Compliant
재고 상태:
새로운 원본, 2881 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 XCF04SVGO20C
제조업체 / 브랜드 XIN
재고 수량 2881 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > 특수 ic
기술 XCF04SVGO20C XIN TSSOP20
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
RFQ XCF04SVGO20C 데이터 시트 XCF04SVGO20C 세부 정보 PDF
패키지 TSSOP20
조건 새로운 원본 주식
보증 100 % 완벽한 기능
리드 타임 지불 후 2-3 일.
지불 신용 카드 / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS / TNT
포트 홍콩
RFQ 이메일 Info@IC-Components.com

포장 및 ESD

산업 표준 정전기 차폐 포장은 전자 부품에 사용됩니다. 정전기 방지, 광투명 재료를 사용하면 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리를 기반으로 정전기 방지 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중에 민감한 구성 요소를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD에 안전한 정전기 방지 포장재로 포장되어 있습니다.외부 포장 라벨에는 명확한 식별을 위해 부품 번호, 브랜드, 수량 등이 포함되어 있습니다.상품은 배송 전에 검사를 거쳐 올바른 상태와 정품 여부를 확인합니다.

포장, 취급, 글로벌 운송 전반에 걸쳐 ESD 보호가 유지됩니다.안전한 포장은 운송 중에 안정적인 밀봉과 저항을 제공합니다.민감한 부품을 보호하기 위해 필요한 경우 추가 완충재가 적용됩니다.

품질관리(IC 부품별 부품 테스트)품질 보증

우리는 DHLor FedEx 또는 TNT 또는 UPS 또는 선적을위한 다른 운송업자와 같은 세계적인 급행 배달 서비스를 제안 할 수 있습니다.

DHL / FedEx / TNT / UPS 별 글로벌 배송

배송료 참조 DHL / FedEx
1). 특급 배송 계정을 발송 용으로 제공 할 수 있습니다. 특급 발송물이없는 경우 계정 선불을 제공 할 수 있습니다.
2). 선적, 선적 비용에 대한 우리의 계정을 사용하십시오 (참조 DHL / FedEx, 국가마다 가격이 다릅니다.)
배송료 : (참조 DHL 및 FedEX)
무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
무게 (KG) : 1.00kg-2.00kg 가격 (USD $) : USD $ 80.00
* 가격은 DHL / FedEx를 참조하십시오. 자세한 요금은 문의 바랍니다. 나라마다 특급 요금이 다릅니다.



우리는 전신 송금 (T/T), 신용 카드, PayPal 및 Western Union의 지불 조건을 수락합니다.

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수혜자 은행 스위프트 : commhkhk
수혜 은행 주소 : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., 홍콩

문의 나 질문이 있으면 친절하게 문의하십시오. 이메일 : Info@IC-Components.com


XCF04SVGO20C 제품 상세 정보:

XCF04SVGO20C는 신(XIN)사가 제조한 특수 집적회로로, 소형화되고 효율적인 패키징이 요구되는 고밀도 전자 제품에 적합하게 설계되었습니다. 이 집적회로는 TSSOP20(얇고 소형인 SMD 패키지) 형식으로 포장되어 있어, 컴팩트한 크기와 뛰어난 성능을 동시에 제공하여 회로 설계에 중요한 이점을 제공합니다.

TSSOP20 포장은 현대 전자 시스템의 설계 난제를 해결하는 최신 패키징 솔루션으로, 특히 미니어처화와 열 관리 향상이 필요한 분야에 적합합니다. 슬림한 프로파일 덕분에 인쇄 회로기판(PCB)에 더 많은 부품을 배치할 수 있어, 모바일 전자기기, 통신 장비, 고성능 컴퓨팅 시스템과 같은 공간 제약이 있는 전자제품에 이상적입니다.

이 특수 집적회로는 첨단 반도체 기술을 활용하여 매우 컴팩트한 크기에서도 정밀한 기능을 수행합니다. 20핀 구조는 복잡한 신호 경로와 다양한 전자 플랫폼에 유연하게 통합할 수 있도록 설계되어 있으며, 제조 과정에서의 정밀도는 일관된 전기적 성능과 신뢰성을 보장합니다.

구체적인 상세 기능은 별도 기술 문서가 필요하지만, XCF04SVGO20C는 까다로운 전자 설계 요구를 충족하도록 명확히 설계된 제품입니다. 대량 공급(2,881개) 가능성은 프로토타입 개발부터 중소 규모 생산 환경까지 적합함을 보여줍니다.

이와 유사하거나 대체 가능한 모델로는 Texas Instruments, Analog Devices, NXP Semiconductors 등에서 제조하는 유사 TSSOP20 패키지 집적회로가 있을 수 있으며, 호환성을 위해 전기적 및 기계적 적합성 검증이 필요합니다.

이 회로는 통신 인프라, 산업 제어 시스템, 자동차 전자장비, 첨단 컴퓨팅 주변기기 등에서 활용 가능하며, 소형고성능 집적회로의 수요에 부응하는 제품입니다.

XCF04SVGO20C 핵심 기술 특성

제조사 부품 번호는 XCF04SVGO20C이며, TSSOP20 패키지 타입과 718 캡슐화를 특징으로 합니다. 이 제품은 고성능 신호 처리, 구성 메모리 및 맞춤형 로직 제어 작업에 적합하며, 다양한 산업용 및 소비자 전자기기에서 활용됩니다.

XCF04SVGO20C 포장 크기

XCF04SVGO20C는 얇고 미니멀한 외형의 TSSOP20 패키지에 담겨 있으며, 20개의 핀이 리드프레임 형식으로 배열되어 있어 방열과 전기적 연결이 효율적입니다. 작은 크기로 인해 밀집된 회로기판 설계에 적합하며, 내구성과 열저항이 뛰어난 플라스틱 소재를 사용하여 납땜 및 장기 운용 시 안정성을 보장합니다.

XCF04SVGO20C 적용 분야

이 특수 IC는 신호 처리, 구성 메모리, 맞춤형 로직 제어를 필요로 하는 고도화된 전자기기에서 사용됩니다. 특히, 소비자 전자제품, 산업용 제어장치, 통신장비 등 공간 활용과 집적도가 중요한 애플리케이션에 적합합니다.

XCF04SVGO20C 특징

XCF04SVGO20C는 고집적 설계로 다양한 기능을 제공하여 성능을 최적화합니다. TSSOP20 구조는 자동화 또는 수작업 조립 과정에서 용이하며, 718 캡슐화 처리는 환경적·기계적 스트레스로부터 튼튼한 보호를 제공하고, 저전력 소모 및 열 발산을 최소화하여 지속적 운용이 가능합니다. 향상된 노이즈 내성, 효율적 열 관리, 친환경 무연 설계로 지속 가능성을 높였습니다.

XCF04SVGO20C 품질 및 안전 기능

모든 XCF04SVGO20C는 엄격한 품질 검사를 거쳐 신뢰성을 확보하며, RoHS 등 국제 안전 기준을 충족하는 고품질 소재로 제작됩니다. 전자기 방전(ESD) 보호와 과전압 저항 기능이 내장되어 있어, 돌발 환경에서도 안전한 작동을 보장하며 제품의 안전성을 높입니다.

XCF04SVGO20C 호환성

이 제품은 TSSOP20 레이아웃을 지원하는 다양한 회로 구조와 호환되며, 현대 디지털 플랫폼에 쉽게 통합 가능합니다. 표준 전기 규격에 따라 설계되어 기존 또는 신규 프로젝트에서 손쉬운 교체 및 설계 반영이 가능합니다.

XCF04SVGO20C 데이터시트 PDF

최신 설계, 사양서, 상세 애플리케이션 가이드라인은 당사 웹사이트에서 공식 데이터시트를 다운받으실 수 있습니다. 최신 정보와 신뢰성 높은 데이터를 확보하기 위해 반드시 공식 페이지에서 다운로드하시기를 권장드립니다.

품질 유통업체

IC-Components는 XIN 제품의 대표 유통 업체로서, XCF04SVGO20C를 포함한 고품질 부품을 경쟁력 있는 가격으로 제공하며, 신뢰성 있는 서비스와 풍부한 고객 지원을 자랑합니다. 구매 문의 또는 견적 요청은 당사 웹사이트를 통해 빠르게 진행하실 수 있으며, 효율적이고 안전한 전자 부품 구매를 약속드립니다.

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