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XCF04SVO20C

재고 1999 pcs 참고 가격 (미국 달러 기준)
1+
$72.505
제조사 제품 모델:
XCF04SVO20C
제조업체 / 브랜드
AMD
설명의 일부:
IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
사양서:
XCF04SVO20C(1).pdfXCF04SVO20C(2).pdfXCF04SVO20C(3).pdfXCF04SVO20C(4).pdf
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
RoHS 미준수
재고 상태:
새로운 원본, 1999 개 구매 가능합니다.
ECAD 모델:
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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제품 모델 XCF04SVO20C
제조업체 / 브랜드 AMD
재고 수량 1999 pcs Stock
범주 집적회로 (ic) > fpga에 대 한 메모리 구성 프롬
기술 IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS 미준수
RFQ XCF04SVO20C 데이터 시트 XCF04SVO20C 세부 정보 PDF
전압 - 공급 3V ~ 3.6V
제조업체 장치 패키지 20-TSSOP
연속 -
프로그램 유형 In System Programmable
패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
패키지 Tube
작동 온도 -40°C ~ 85°C
실장 형 Surface Mount
메모리 크기 4Mb
기본 제품 번호 XCF04

포장 및 ESD

산업 표준 정전기 차폐 포장은 전자 부품에 사용됩니다. 정전기 방지, 광투명 재료를 사용하면 IC 및 PCB 어셈블리를 쉽게 식별할 수 있습니다.
포장 구조는 패러데이 케이지 원리를 기반으로 정전기 방지 기능을 제공합니다. 이는 취급 및 운송 중에 민감한 구성 요소를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.


모든 제품은 ESD에 안전한 정전기 방지 포장재로 포장되어 있습니다.외부 포장 라벨에는 명확한 식별을 위해 부품 번호, 브랜드, 수량 등이 포함되어 있습니다.상품은 배송 전에 검사를 거쳐 올바른 상태와 정품 여부를 확인합니다.

포장, 취급, 글로벌 운송 전반에 걸쳐 ESD 보호가 유지됩니다.안전한 포장은 운송 중에 안정적인 밀봉과 저항을 제공합니다.민감한 부품을 보호하기 위해 필요한 경우 추가 완충재가 적용됩니다.

품질관리(IC 부품별 부품 테스트)품질 보증

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무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
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수혜자 은행 스위프트 : commhkhk
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문의 나 질문이 있으면 친절하게 문의하십시오. 이메일 : Info@IC-Components.com


XCF04SVO20C 제품 상세 정보:

Xilinx XCF04SVO20C는 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 디바이스를 위해 특별히 설계된 고도로 전문화된 구성 메모리 집적 회로입니다. 이 정교한 프로그래머블 리드-온-리드 메모리(PROM)는 FPGA 구성 관리를 위한 중요한 저장 및 프로그래밍 기능을 제공합니다.

시스템 내 프로그래밍이 가능한 메모리 솔루션으로서, 4Mb의 저장 용량을 지원하여 유연하고 동적인 FPGA 프로그래밍이 가능합니다. 이 부품은 -40°C에서 85°C까지의 견고한 온도 범위 내에서 작동하여, 까다로운 환경 조건에서도 신뢰할 수 있는 성능을 요구하는 산업 및 상업적 애플리케이션에 적합합니다.

콤팩트한 20-TSSOP(얇은 슈링크 소형 패키지) 포장으로 제공되며, 폭이 약 0.173인치로 설계되어 효율적인 보드 통합과 공간 제약이 있는 설계에 적합합니다. 3V에서 3.6V의 전원 전압으로 작동하여, 일반 저전력 전자 시스템과의 호환성을 보장합니다.

주요 장점으로는 시스템 내 프로그래밍이 가능하여 부품 교체 없이 구성 업데이트가 가능하다는 점과 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 발휘한다는 점이 있습니다. 이 부품은 특히 산업 제어, 통신, 우주항공, 임베디드 컴퓨팅 분야의 복잡한 디지털 시스템 구성에 적합하게 설계되었습니다.

Xilinx 구성 메모리 제품군 내 유사 또는 대체 모델로는 XCF02SVO20C(2Mb 버전), XCF08SVO20C(8Mb 버전), 그리고 유사한 구조적 특성을 지닌 XCFS 시리즈의 다른 제품들이 있습니다.

이 디바이스는 납 함유로 인해 완전한 RoHS 규격은 준수하지 않지만, 첨단 전자 설계에서의 전문 구성 메모리 요구를 충족하는 견고한 솔루션입니다.

이 부품은 Digi-Key와 같은 공인 유통처에서 122-2047-ND 부품 번호로 구매할 수 있으며, 168시간의 보관수명을 의미하는 MSL(Moisture Sensitivity Level) 3 등급을 갖추고 있어, 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 보관이 가능합니다.

XCF04SVO20C 핵심 기술 특성

XCF04SVO20C는 4Mb 크기의 FPGA 구성용 프로그래머블 캐쉬로, 인 시스템 프로그래머블(ISP) 방식입니다. 이 제품은 Xilinx에서 제조되었으며, 사용자는 FPGA의 구성 데이터를 효과적으로 저장하고 업데이트할 수 있습니다.

XCF04SVO20C 포장 크기

이 제품은 20-TSSOP 형태로 튜브 포장되어 있으며, 폭은 4.40mm(0.173인치)입니다. 패키지 구성은 20개의 핀이 있는 TSSOP로 설계되어 공간 활용이 뛰어납니다. 열 특성으로는 -40°C에서 85°C까지의 작동 온도를 지원하며, 전원 공급 전압은 3V에서 3.6V 범위 내에서 안정적으로 동작합니다.

XCF04SVO20C 적용 분야

XCF04SVO20C는 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 응용 분야에서 사용되는 구성 프로미에 적합하며, FPGA 장치의 동작에 필요한 구성 데이터 저장에 최적화되어 있습니다. 주로 디지털 설계와 임베디드 시스템 설계에 활용됩니다.

XCF04SVO20C 특징

이 제품은 4Mb의 저장 용량을 갖춘 FPGA용 구성 프로미로, 인 시스템 프로그래밍이 가능하여 현장 내 업데이트와 구성이 용이합니다. 20-TSSOP 포장으로 공간이 협소한 환경에서도 적합하며, 신뢰성 높은 성능을 제공합니다.

XCF04SVO20C 품질 및 안전 기능

이 제품은 납을 포함하고 있어 RoHS(유럽 유해물질 제한 지침)에 비적합하지만, 엄격한 품질 기준에 따라 생산되었습니다. 또한 수분 민감도 수준(MSL)은 3(Level 3, 168시간)으로, 습기 제어가 중요한 환경에서 조립해야 하며 품질과 안전이 보장된 제품입니다.

XCF04SVO20C 호환성

20-TSSOP 포장과 3V~3.6V 운영 전압 범위 덕분에 대부분의 FPGA 장치와 호환됩니다. 다양한 FPGA 기기와의 넓은 호환성을 확보하여, 설계 유연성과 확장성을 제공합니다.

XCF04SVO20C 데이터시트 PDF

XCF04SVO20C에 대한 상세 사양과 기술 정보를 원하시면 공식 웹사이트에서 최신 데이터시트 PDF 문서를 다운로드하시기 바랍니다. 이를 통해 제품의 상세 기능과 성능 특징을 파악하여 설계 최적화에 활용하실 수 있습니다.

품질 유통업체

IC-Components는 Xilinx 공식 유통사로서 XCF04SVO20C를 포함한 다양한 Xilinx 제품을 공급합니다. 정품 제품을 경쟁력 있는 가격에 제공하며, 고객에게 최고의 지원과 신뢰성을 보장합니다. 자세한 견적 문의 및 구매는 저희 웹사이트를 방문하시기 바랍니다.

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