핵심 기술 특성
Xilinx XCF04SVOG20C는 고성능 비휘발성 구성 메모리 장치로, FPGA(현장 프로그래머블 게이트 어레이)와 함께 사용할 목적으로 설계되었습니다. XCFS 계열의 일원인 이 제품은 20-TSSOP 소형 패키지를 갖추고 있으며, 시스템 내 프로그래밍 지원으로 다양한 응용 분야에 적합한 다목적 솔루션입니다.
XCF04SVOG20C는 집적회로(IC)로 분류되며 『메모리 - FPGA 구성 프로ms』 범주에 속합니다. FPGA 기반 시스템의 신뢰성과 효율성을 높일 수 있는 구성 저장 솔루션의 설계 과제를 해결하며, 4Mb 용량을 제공하여 구성 데이터를 넉넉히 저장할 수 있어 유연하고 재구성 가능한 FPGA 설계에 적합합니다.
이 장치의 주요 사양은 -40°C에서 85°C의 작동 온도 범위, 3V에서 3.6V의 공급 전압, 그리고 168시간 지속되는 습기 민감도 수준(MSL) 3입니다. 이러한 사양은 다양한 환경 조건에서도 안정적으로 작동할 수 있어, 까다로운 산업 환경에 적합합니다.
XCF04SVOG20C의 주요 강점은 시스템 내 프로그래밍이 가능하여 FPGA를 물리적 접근 없이 간편하게 구성 및 업데이트할 수 있다는 점입니다. 또한, 20-TSSOP 소형 패키지는 회로 기판의 공간을 최소화하여 시스템 통합을 보다 효율적으로 만들어줍니다.
이 모델은 다수의 FPGA 기기와 호환 가능하며, 산업 자동화, 통신 장비, 의료기기, 가전제품 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 뛰어난 성능과 유연성 덕분에, 신뢰성 높은 메모리 솔루션을 찾는 설계자들에게 적합한 선택지입니다.
XCF04SVOG20C와 유사하거나 대체 가능한 모델로는 8Mb 용량의 XCF08SVOG20C, 16Mb 용량의 XCF16SVOG20C가 있으며, 이들 역시 유사한 기능과 사양을 제공합니다. 이들 모델은 서로 다른 FPGA 구성 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 메모리 용량을 제공합니다.
XCF04SVOG20C 핵심 기술 특성
XCF04SVOG20C는 4Mb 용량의 인시스템 프로그래머블 PROM 칩으로, Xilinx의 FPGA 디바이스 프로그래밍에 적합합니다. 3V에서 3.6V의 전압 공급과 -40°C에서 85°C까지의 작동 온도를 지원하며, 견고하고 신뢰성 높은 20-TSSOP 패키지로 제공됩니다.
XCF04SVOG20C 포장 크기
20-TSSOP 타입으로, 튜브 포장 방식을 채택하여 0.173인치(4.40mm) 폭의 패키지 크기를 갖추고 있습니다. 핀 구성은 20-TSSOP이며, 발열 특성은 운영 온도 범위 내에서 안정적입니다.
XCF04SVOG20C 적용 분야
이 제품은 주로 Xilinx FPGA 디바이스 프로그래밍을 위해 설계되었으며, 산업용 및 임베디드 시스템, 디지털 신호처리, 통신장비 등에 활용됩니다.
XCF04SVOG20C 특징
Xilinx XCF04SVOG20C는 4Mb 메모리 크기와 시스템 내 프로그래밍이 가능하며, 3V~3.6V 전압 범위에서 안정적인 작동을 지원합니다. 컴팩트한 20-TSSOP 패키지로 설계되어 공간 절약과 신뢰성이 뛰어나며, FPGA용 프로그래머블 PROM으로 적합합니다.
XCF04SVOG20C 품질 및 안전 기능
습기 민감도 등급은 MSL 3(168시간)으로, 무연 및 RoHS 기준을 충족하여 환경 친화적이며 안전합니다. 품질 관리를 통해 높은 신뢰성을 보장합니다.
XCF04SVOG20C 호환성
다양한 Xilinx FPGA 모델과 호환되며, 4Mb 메모리 구성을 필요로 하는 PROM에 적합합니다. 제품의 호환성과 성능을 위해 정확한 모델 선택이 중요합니다.
XCF04SVOG20C 데이터시트 PDF
Xilinx XCF04SVOG20C의 상세 사양과 기술 정보를 확인하려면 공식 웹사이트의 데이터시트를 다운로드하시기 바랍니다. 최신 버전을 참고하여 제품의 호환성과 활용 방안을 확보할 수 있습니다.
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